2019人工智能發(fā)展瞄準(zhǔn)補短板 芯片、傳感器迎巨大利好

瞄準(zhǔn)補短板，我國人工智能新一輪利好政策正密集落地。《經(jīng)濟參考報》記者獲悉，開年以來，包括成都、浙江在內(nèi)的多個省市相繼出臺人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，著力加大智能芯片、智能傳感器等基礎(chǔ)層技術(shù)攻關(guān)與資金支持，加快培育人工智能產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)和領(lǐng)軍企業(yè)。業(yè)內(nèi)預(yù)計，以基礎(chǔ)層為核心的AI芯片投資空間廣闊。

　　“基礎(chǔ)層主要指處理器、芯片等支撐人工智能技術(shù)的核心能力，技術(shù)難度大但技術(shù)帶動效應(yīng)強。”賽迪研究院副總工程師、電子信息研究所所長安暉向《經(jīng)濟參考報》記者表示，當(dāng)前我國在核心算法、芯片及基礎(chǔ)元器件缺乏重大原創(chuàng)科技成果。

　　根據(jù)賽迪智庫發(fā)布的《2019年中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢展望》，從投融資金額看，處理器芯片領(lǐng)域接受的融資額僅占我國人工智能投融資總額的2%，排位最末，遠(yuǎn)低于計算機視覺與圖像、自動駕駛等相對成熟的應(yīng)用領(lǐng)域。

　　“近年來，國內(nèi)資本持續(xù)加碼人工智能領(lǐng)域，但多集中在應(yīng)用層，在回報周期較長的人工智能基礎(chǔ)層領(lǐng)域缺乏布局。”安暉表示。

　　針對人工智能基礎(chǔ)層存在短板弱項，多地在規(guī)劃中重點加大政策和資金支持力度。

　　中國信通院預(yù)計，2019年人工智能市場規(guī)模將達500億元，2020年將超過700億元。業(yè)內(nèi)券商預(yù)計，在政策和資本雙重推動下，我國高端芯片存在廣闊的國產(chǎn)替代空間；以基礎(chǔ)層為核心的AI芯片存在投資機會。

　　與此同時，在發(fā)展人工智能的新一輪規(guī)劃中，培育人工智能產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)和領(lǐng)軍企業(yè)也成為施策要點。浙江省計劃，到2022年，培育10家以上有國際競爭力的人工智能領(lǐng)軍企業(yè)，500家以上人工智能細(xì)分領(lǐng)域?qū)＞刂行∑髽I(yè)；成都市提出到2022年，培育5家以上收入規(guī)模超50億元的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建成3至5個成熟的人工智能產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破500億元，帶動關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破5000億元。